东芝第三代SSD公布 芯片厚度缩小

作者:
发布时间:2017-08-04 11:17:53

:

?东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化,继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD,也是第三代BGA单芯片封装SSD,命名为“BG3”系列。

东芝BG系列BGA SSD诞生于2015年初,单芯片整合主控和闪存,非常迷你,新的BG3芯片封装就只有16×20毫米。

它采用M.2接口(为方便使用还有M.2 2230扩展卡),PCI-E 3.0 x2通道,支持NVMe,容量和上代一样128GB、256GB、512GB,似乎并未发挥多层堆叠的优势,不过芯片厚度缩小了0.1-0.15毫米,128/256GB的只有1.3毫米,512GB的也只有1.5毫米。

性能方面,持续读写最高1520MB/s、840MB/s,功耗最大3.2W、典型2.7W。

价格不详,但东芝称和一般SATA SSD基本差不多。

东芝发布第三代单芯片SSD:64层堆叠

---:

>更多相关文章
网友评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表
浙咖资讯 | 国内新闻 | 国际新闻 | 社会与法 | 社会万象 | 奇闻轶事 | 娱乐热点 | 明星八卦 | 综艺新闻 | 影视快讯 | 楼市资讯 | 地产要闻 | 365bet娱乐场开户 | 美食营养 | 美食助兴
车界动态 | 新车上市 | 购车指南 | 体坛要闻 | 篮球风云 | 国际足球 | 中国足球 | 理财生活 | 创富故事
关于本站 - 广告服务 - 免责申明 - 招聘信息 - 联系我们
浙咖新闻网 版权所有
粤ICP备11029417号-1